Преимущества четного уровня PCB

1. Низкие издержки

Из - за отсутствия слоя диэлектрика и фольги стоимость сырья для нечетных ПХБ несколько ниже, чем для четных ПХБ. Тем не менее, стоимость обработки нечетного слоя PCB значительно выше, чем четного слоя PCB. Затраты на обработку внутреннего слоя одинаковы, но структура фольги / сердечника значительно увеличивает затраты на обработку внешнего слоя.

нечетный слой PCB требует нестандартного процесса ламинирования, основанного на процессе основной конструкции. По сравнению с основной структурой завод, который добавляет фольгу в основную структуру, будет менее эффективным в производстве. Внешний сердечник требует дополнительной обработки перед ламинированием, что увеличивает риск неправильного царапания и травления на внешнем слое.

2. Сбалансированная структура, избегающая изгибов

Лучшая причина для проектирования PCB без нечетного слоя заключается в том, что он легко изгибается. При охлаждении ПХБ после процесса соединения многослойных схем, при охлаждении конструкции сердечника и конструкции покрытия фольгой, различные натяжения ламината приведут к изгибу ПХБ. По мере увеличения толщины пластины увеличивается риск изгиба композитных ПХБ с двумя различными структурами. Ключом к устранению изгиба пластины является использование сбалансированной стратификации. Хотя определенная степень изгиба PCB соответствует спецификации, последующая эффективность обработки PCBA снизится, что приведет к увеличению затрат. Поскольку сборка требует специального оборудования и процессов, точность размещения деталей снижается, что влияет на качество.

Изменения более понятны: в процессе технологии PCB четырехслойная пластина лучше контролируется, чем трехслойная, главным образом с точки зрения симметрии, четырехслойная деформация может контролироваться ниже 0,7% (стандарт IPC600), но размер и деформация трехслойной пластины будут превышать стандарт, что повлияет на надежность SMT и всего продукта, Таким образом, для среднего дизайнера PCB, не проектируйте нечетные слои пластины, даже если нечетные слои функционально, подделка должна быть спроектирована как четный слой, помещен в пять слоев. дизайн PCB разделен на шесть слоев, семислойный дизайн PCB разделен на восемь слоев.

По вышеуказанным причинам многослойные конструкции PCB в основном используют четные слои и редко используют нечетные слои.