2.汽车芯片产能转移

2018-20年，全球汽车销量下降，汽车芯片需求下降，迫使生产和销售转向汽车以外的用途。

中美之间的对立导致了经济的波动。自2018年以来，全球新车销量有所下降，2020年对汽车芯片的需求也开始下降。2020年3月爆发的新冠肺炎进一步减少了对汽车和车载半导体的需求，而这些需求已经呈下降趋势。

另一方面，新冠肺炎疫情造成的远程支持需求以及在家工作和学习的需求增加了对PCS、智能手机和平板电脑等电子设备以及TVS和游戏等消费产品的需求。

因此，芯片制造商正在将生产能力从汽车芯片转移到电子设备和消费品。因此，在2020年下半年，当汽车行业试图增产时，汽车芯片的产能不足，无法满足汽车行业的需求。

3、一系列灾害导致生产受限

2020年10月，朝日电子的柳冈工厂发生火灾后，最初认为瑞萨电子和富士胶片电气可以避免局势恶化，但瑞萨电子的子公司Nako工厂也于2021年3月发生火灾。

与此同时，由于创纪录的寒流导致停电，恩智浦、三星和英飞凌等主要芯片制造商的奥斯汀工厂被迫暂时关闭。

一系列灾难演变成致命的灾难，导致汽车芯片空前短缺。

总体而言，当前汽车芯片处于结构性短缺状态，MCU和IGBT短缺最为严重，整体供应形势仍不稳定。

然而，在两年的汽车芯片短缺期间，世界顶级芯片制造商一直在努力扩大产能，但大部分产能要到2023年才能开放，届时汽车芯片有望缓解。