焊接是一个复杂的物理和化学过程。当使用焊料铜时，在铁头的加热和焊剂的帮助下，焊料首先在焊接表面产生润湿，并逐渐扩散到金属铜中。在焊料与金属铜的接触面上形成粘合层，冷却后形成牢固可靠的焊点。该过程可分为以下三个步骤：

第一步是润湿。润湿过程是指熔化的焊料通过毛细管力沿着细小的凸起和结晶间隙在待焊接金属的表面周围流动，从而在待焊接的金属表面形成粘合层，使焊料原子相互靠近，达到原子重力的距离。导致润湿的环境条件是：电路板表面必须清洁，没有氧化物或污染物。

第二步是扩散。随着润湿过程，焊料和电路板焊接的原子之间开始发生扩散。通常，原子在晶格中处于热振动状态。一旦温度升高，原子活性增强，这将使熔化的焊料和电路板焊接的原子穿过接触面进入彼此的晶格，原子的移动速度和数量由加热温度和时间决定。

第三步，冶金结合。由于焊料和待焊接的金属相互扩散，在接触表面之间形成了中间层——金属化合物。可以看出，为了获得良好的焊点，必须在待焊接的金属和焊料之间形成金属化合物，使焊点达到强大的冶金结合状态。

综上所述，某种金属是否可以焊接，是否容易焊接取决于两个因素：一是所用的焊料是否能与焊件形成化合物；二是清除焊剂上的接头锈蚀。焊接时，焊料可以与大多数金属（如金、银、铜、铁、锌等）反应，产生相当坚硬和脆性的金属化合物。这种化合物是焊料和焊件的粘合剂，但主要有锡铅焊料，使用锡线作为焊剂和焊料，节省了原材料的浪费，简化了焊料的工艺。