金相切片（也称为显微切片）是PCB材料金相分析的主要方法之一。切片的常用取样方法包括：固体密封、研磨、抛光和其他工艺。所有步骤完成后，可以提供形貌和结构的照片，并可以分析金相裂纹层的尺寸和样品的尺寸等数据。通过立体显微镜或金相显微镜对金相截面进行观察，获得相应的金相截面分析报告，包括连接部位和焊点的观察、微裂纹的观察和分析、截面化合物形态和金属间化合物形态以及测试报告的尺寸测量。

01原材料检验的作用由于双面或多层印制板生产需要覆铜板或层压板，其质量将直接影响多层印制板的生产。通过金相切片可以获得以下重要信息：

（1） 铜箔和基板的厚度。检查铜箔和基板的厚度是否符合印制板的生产要求。

（2） 绝缘介电层的厚度和预浸料坯的排列。

（3） 在绝缘介质层中，玻璃纤维的经纬排列和树脂含量。

（4） 层压板缺陷信息

02质量控制在生产过程中的作用金相截面技术在印刷电路板生产的过程控制中起着重要作用。不同工艺完成后，对工艺板进行取样，并进行金相截面分析，以检测工艺完成后印刷板的质量；质量起着保证的作用。主要表现在以下几个方面：

（1） 钻孔后孔壁粗糙度检测

（2） 多层印制板叠层后重合度的检测

（3） 检测孔壁上的结垢和回蚀效应

（4） 孔金属化状态检测

（5） 电镀能力评价

03产品可靠性测试的作用多层印制板制造完成后，需要根据不同客户的要求对成品印制板进行可靠性测试。以下简要介绍了金相切片技术在可靠性测试中的作用：

（1） 涂层厚度测量

（2） 热应力试验

（3） 热冲击试验

（4） 金属化孔模拟重复的焊接试验。