1.数字电路中有大量的峰值脉冲电流，接地网的干扰能量U=I*R，因此降低接地阻抗尤为重要。所谓的抗干扰很大一部分是通过降低接地阻抗来实现的，因此大量铺铜或完整的接地面可以降低接地电阻，从而增强系统的抗干扰能力；

2.对于电源，其传输路径包括电源路径和返回路径。整个传输路径的电压降U＝I*R，并且路径上的DC电阻R越低，电压降就越低。因此，大量的铜铺设可以降低电源传输路径上的直流电阻，从而降低其电压降，提高电源的传输效率。

3.对于电源的回流，接地线与铜铺面连接，可以使电源最大限度地找到最短的回流路径，从而减少电源回路的面积，提高系统的抗干扰能力。

4.通过铺设地板保护和隔离重要信号和高速信号。

5、铜皮能够散热，大量的接地铜皮与孔洞结合，可以大大改善散热系统。芯片热垫的加工是通过铜皮和孔散热的良好反映。