1.组件放置不正确

一些大功率设备需要保留自然通风或强制通风来散热。如果没有适当的气流来散热，PCB将积累大部分热量，导致温度上升，导致电路性能下降或损坏。应注意不要将敏感部件放置在散发大量热量的部件附近；通过适当的散热和自然或强制冷却，温度可以保持在安全范围内。

2.环境和外部热因素

当PCB在极端温度环境中使用时，如果在设计中没有考虑目标环境中的温度条件，电子元件可能会受到过大的应力；一般电子元件制造商将提供在特定温度范围内适用的规范。

3.零件和材料选择错误

在电子元件材料选择过程中，如果不遵守推荐的使用指南，可能会导致热问题。在选择电子元件时，重要的是要查看详细数据，并考虑有关功耗、热阻、温度限制和冷却技术的所有相关信息。此外，对电阻器进行快速功率计算，以确保为应用程序选择正确的额定功率。另一个问题是PCB电介质材料的选择，印刷电路板本身必须能够承受最坏的热条件。

4.PCB设计和制造中的缺陷

糟糕的布局和制造工艺可能会导致PCB热问题。焊接不当会阻碍散热，迹线宽度或铜面积不足也会导致温度升高。为了防止热问题，设计师必须减少散热，并在自由冷却不足时使用其他冷却技术；热优化设计需要注意元件规格、PCB布局、PCB电介质材料和环境条件。