5G电路板不仅为电子元件提供电连接，还为电子设备承载数字和模拟信号传输、电源、射频和微波信号等复杂功能。高速、高频、高密度、大容量是PCB板发展的重要趋势。5GPCBA工艺复杂，包括PCB板制造工艺、元件检测、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA检测等重要工艺。5G电路板的主要特点如下：

1.高密度：在移动终端的设计中，高频板的空间利用率越高，意味着扩展能力越强。通过节省空间，您可以使用更大、更高分辨率的显示器、更大的电池以及更复杂的处理器和组件。所有这些都可以增强设备的功能并增强整体用户体验。

2.发热高：高频板的信号传输存在“阻抗”和“介电损耗”。随着信号和功率的高频或高速数字化的增加，高频板持续发热。中国5g商用频段第一阶段主要在6GHz以下，后期将达到24-30ghz。随着5g传输速率的不断提高，数据传输量将大大增加。此外，3D视频、云游戏、无线充电等应用的出现，这些因素将导致5G通信终端的供暖能力与4G时代相比显著提高。

3、高频高速：5g时代的电路板一般都趋向于高频高速。由于5G、iot等应用将采用更高的频率，它将从过去的3GHz以下逐渐上升到6GHz甚至24-30GHz22。考虑到5g的高谐振频率，需要更严格的阻抗控制。如果没有非常精确的形式，5G高频板的细线可能会增加信号衰减系数的风险，降低数据完整性。